集成电路技术
专业介绍
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
男女比例
开设课程
集成电路概论
系统介绍集成电路的基本概念、理论框架与研究方法，涵盖核心知识体系与发展脉络，为集成电路工程技术专业后续课程学习奠定扎实的理论基础，培养学生的学科素养与分析能力。
模拟电子技术
学习晶体管、放大器等模拟电子电路的设计与分析，掌握信号处理的基础方法，解决电子系统中模拟信号的产生、放大与处理问题。
数字电子技术
数字电子技术系统讲授数字电路的分析与设计，涵盖逻辑门、组合逻辑、时序逻辑等内容，是电子类专业的核心基础课程。
半导体器件物理
分析半导体器件（二极管、三极管等）的物理机制，包括载流子输运、PN结特性等，为器件设计与性能分析提供理论支撑。
集成电路版图设计
学习集成电路版图设计的基本原理、方法与流程，涵盖设计思维、创意表达与方案实现等内容，培养学生的设计能力与创新意识，服务集成电路技术专业领域的设计实践需求。
集成电路制造工艺
深入学习晶圆制造关键工艺，涵盖薄膜沉积、离子注入、清洗等技术，解决芯片制造中材料改性与结构成型问题，保障工艺良率。
集成电路封装与测试
学习集成电路封装与测试的基本理论与核心知识，涵盖该领域的重要概念、方法体系与前沿发展，培养学生的专业素养与实践能力，为集成电路科学与工程专业的深入学习与职业发展奠定坚实基础。
EDA工具应用
学习EDA工具应用的基本理论与核心知识，涵盖该领域的重要概念、方法体系与前沿发展，培养学生的专业素养与实践能力，为集成电路工程技术专业的深入学习与职业发展奠定坚实基础。
Verilog HDL设计
学习Verilog HDL设计的基本原理、方法与流程，涵盖设计思维、创意表达与方案实现等内容，培养学生的设计能力与创新意识，服务集成电路技术专业领域的设计实践需求。
C语言程序设计
学习C语言语法、数据结构及编程思想，掌握程序设计基本方法，解决基础编程与算法实现问题。
电路分析基础
讲解电路分析的入门知识，包括电路模型、基本定律、简单电路分析方法，侧重基础概念与计算，帮助学生掌握电路分析的基本技能，是专业入门课程。
单片机技术
学习单片机技术的原理、方法与应用实践，涵盖关键技术要点与操作规范，培养学生的技术应用能力与创新精神，服务机械电子工程技术专业领域的技术发展需求。
嵌入式系统基础
系统介绍嵌入式系统的基本概念、理论框架与研究方法，涵盖核心知识体系与发展脉络，为医用电子仪器技术专业后续课程学习奠定扎实的理论基础，培养学生的学科素养与分析能力。
集成电路可靠性
研究芯片失效机制与可靠性评估方法，涵盖热应力、电迁移等失效分析，解决芯片长期使用中的可靠性问题，提升产品寿命。
高等数学
涵盖微积分（极限、导数、积分）、常微分方程等内容，解决变量变化率、曲线曲面面积体积计算等问题，是理工科专业的核心基础课。
半导体材料基础
系统介绍半导体材料的基本概念、理论框架与研究方法，涵盖核心知识体系与发展脉络，为集成电路技术专业后续课程学习奠定扎实的理论基础，培养学生的学科素养与分析能力。
专业英语
学习专业领域的英语词汇、文献阅读与写作，包括专业文献翻译、学术交流等，解决专业资料阅读与国际交流问题，提升学生专业英语应用能力。
职业发展规划
系统学习职业发展理论、自我认知方法与规划流程，涵盖职业环境分析等内容，为职业路径设计提供理论支撑。
沟通与表达
训练口头表达、书面写作和非语言沟通等综合表达技能，涵盖演讲技巧、汇报展示和职场沟通等场景，提升学生在学术和职业环境中的沟通效能。
信息检索与利用
讲授信息资源的类型、检索工具和检索策略，学习利用数据库、搜索引擎和知识管理工具高效获取、评价和整合所需信息，提升信息素养。
跨学科研讨
围绕跨学科议题组织师生研讨，鼓励不同专业背景的学生交流碰撞，培养跨界思考和多视角分析问题的能力，促进学科交叉融合与创新。
社会实践
组织学生深入社区、企业或乡村开展调研、志愿服务和专业实践，在真实社会环境中锻炼综合能力，增强社会责任感和专业使命感。
毕业设计指导
针对毕业设计（论文）的全过程进行系统指导，涵盖选题、方案制定、实施过程管理和答辩准备，帮助学生高质量完成毕业环节的综合训练。
计算机应用基础
学习计算机基本操作、操作系统、网络基础及办公软件，掌握计算机入门技能，解决计算机基础应用与操作中的常见问题。
行业前沿讲座
邀请行业专家和企业高管分享行业最新动态、技术趋势和职业发展经验，帮助学生了解行业实际需求，缩小校园学习与职场之间的认知差距。
团队协作训练
通过团队建设活动、协作项目和角色扮演等方式，训练沟通表达、分工合作、冲突协调等团队工作技能，提升跨专业协作和集体问题解决的能力。
培养目标
职业面向
面向集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA 应用、集成电路制造和封装测试等岗位（群）。
培养目标定位
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA 开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。
能力要求
- 01
具有应用专业信息技术的能力；
- 02
具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；
- 03
具有集成电路版图设计和版图验证的能力；
- 04
具有集成电路应用开发的能力；
- 05
具有 FPGA 开发及应用的能力；
- 06
具有在集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力；
- 07
具有在集成电路封装、测试生产中解决实际问题的能力；
- 08
具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、安全生产、质量管理等的能力；
- 09
具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。
实习实训
对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等实训。在集成电路设计、集成电路制造和封测等单位进行岗位实习。